レーザー切断では、高出力密度のレーザー ビームを利用して切断対象の材料を照射し、材料を蒸発温度まで急速に加熱します。{0}これにより材料が蒸発し、穴が形成されます。レーザービームが材料を横切って移動すると、連続した非常に狭い（たとえば約 0.1 mm）切断が形成され、切断プロセスが完了します。
レーザー切断では、高出力密度のレーザー ビームをワークピースに集束させ、照射された材料を急速に溶融、蒸発、アブレートさせたり、発火点に到達させたりします。{0}同時に、ビームと同軸の高速ガス流が溶融材料を吹き飛ばし、ワークピースを切断します。レーザー切断は熱切断法の一つです。